影響回流焊品質(zhì)的因素有哪些
發(fā)布時間:2021-08-24 16:40:41
作者:托普科
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影響回流焊品質(zhì)的因素有哪些
回流焊是SMT貼片加工的后端設(shè)備，主要是通過高溫將錫膏熱熔，將電子元件與焊盤緊固，不易脫落，一般回流焊有4個溫區(qū)，分別是預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)，不同溫區(qū)的作用和溫度有所不同，因此產(chǎn)品回流焊接品質(zhì)如何，跟回流焊的因素有蠻大關(guān)系。
1、錫膏的影響因素
回流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響,最重要的因素是回流焊爐的溫度曲線及錫膏的參數(shù).錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關(guān),錫膏的粘度與成分也必須選用適當(dāng).另外,錫膏一般冷藏儲存,取用時待恢復(fù)到室溫后,才能開蓋攪拌使用,特別注意因溫差使錫膏混入水汽,需要時用攪拌機(jī)攪勻焊錫膏.
2、設(shè)備的影響
回流焊設(shè)備的傳送帶震動過大是影響焊接質(zhì)量的因素之一
3回流焊工藝的影響
排除了錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后,回流焊工藝也會導(dǎo)致品質(zhì)異常:
1.冷焊通常是回流焊溫度偏低或流通的時間不足
2.錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快
3.元器件受潮,含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫
4.冷卻區(qū)溫度下降過快
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